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            2. 主頁  元器件信息庫   DSPIC33EP512MC806-I/PT

              九月 23 2022

              DSPIC33EP512MC806-I/PT詳細參數PDF與引腳圖

              庫存: 794
              從Kynix購入該產品

              描述

              DSPIC33EP512MC806-I/PT包含廣泛的數字信號處理器(DSP)功能和高性能16位MCU架構。

              產品圖片

              DSPIC33EP512MC806-IPT

              DSPIC33EP512MC806-I/PT

              規格參數

              案例/包裝TQFP
              引腳數64
              核心架構dsPIC
              數據總線寬度16乙
              密度4MB
              頻率60兆赫
              界面CAN、I2C、IrDA、LIN、SPI、UART、USART
              最大頻率60兆赫
              最高工作溫度85°C
              最大電源電壓3.6V
              內存大小536KB
              內存類型閃光
              最低工作溫度-40°C
              最小電源電壓2.95伏
              ADC通道數24
              I2C通道數2
              I/O數量53
              可編程I/O數量53
              PWM通道數8
              SPI通道數4
              定時器/計數器的數量9
              UART 通道數4
              工作電源電壓3.3V
              內存大小52KB
              看門狗定時器是的
              高度1.05毫米
              長度10毫米
              寬度10毫米

              環境與出口分類

              屬性
              描述
              無鉛無鉛
              輻射硬化
              REACH SVHC無 SVHC

              特點

              • 兩個獨立的ADC模塊:

              • 一個ADC可配置為10位、1.1Msps和四個S&H或12位、500ksps和一個S&H

              • 一個10位ADC、1.1Msps和四個S&H

              • 八個S&H使用兩個ADC10-位模塊

              • 24個模擬通道(64引腳器件)最多32個模擬通道(100/121/144引腳器件)

              • 靈活且獨立的ADC觸發源

              • 比較器:

              • 最多三個模擬比較器模塊

              • 具有32個電壓的可編程基準積分

              引腳圖

              CAD模型

              DSPIC33EP512MC806-IPT符號

              DSPIC33EP512MC806-I/PT符號

              DSPIC33EP512MC806-IPT焊墊

              DSPIC33EP512MC806-I/PT焊墊

              DSPIC33EP512MC806-IPT 3D模型

              DSPIC33EP512MC806-I/PT 3D模型

              封裝

              DSPIC33EP512MC806-IPT封裝

              DSPIC33EP512MC806-I/PT封裝

              PDF資料

              應用筆記

              產品制造商介紹

              Microchip Technology股份有限公司是一家美國上市公司,生產微控制器、混合信號、模擬和閃存IP集成電路。其產品包括微控制器(PIC、dsPIC、AVR和SAM)、串行EEPROM設備、串行SRAM設備、嵌入式安全設備、射頻(RF)設備、熱、功率和電池管理模擬設備,以及線性、接口和無線產品。

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