元器件信息庫 VN340SP-E
九月 2 2022
VN340SP-E中文資料PDF與引腳圖及封裝
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描述
VN340SP-E是采用STMicroelectronicsVIPower技術制造的單片器件，旨在驅動四個獨立的電阻或電感負載，其一側接地。有源電流限制可避免在負載短路的情況下降低系統電源。內置熱關斷功能可保護芯片免受過熱和短路的影響。開漏診斷輸出指示過熱情況。當驗證相關通道的過熱條件時，每個I/O都會被拉低。
產品概述
 產品型號 | VN340SP-E |
| 制造商 | 意法半導體 |
| 分類 | 集成電路(IC)，電源管理(PMIC)配電開關、負載驅動器 |
| 描述 | I2C PWR 驅動器 N-CHAN 1:1 PWRSO10 |
| 打包 | 管子 |
| 工作溫度 | -40°C~125°C(TJ) |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 供應商設備包 | 10-PowerSO |
| 包裝/案例 | PowerSO-10外露底墊 |
| 基本產品編號 | VN340 |
產品圖片
VN340SP-E
規格參數
| 產品狀態 | 在售 |
| 開關類型 | 一般用途 |
| 輸出數量 | 4 |
| 比率-輸入：輸出 | 0.042361111 |
| 輸出配置 | 高端 |
| 輸出類型 | N通道 |
| 界面 | 開關 |
| 電壓-負載 | 10V~36V |
| 電壓-電源(Vcc/Vdd) | 不需要 |
| 電流-輸出（最大值） | 700毫安 |
| Rds開啟（典型值） | 200mOhm（最大） |
| 輸入類型 | 非反相 |
| 特征 | 狀態標志 |
| 故障保護 | 限流（固定），過溫 |
| 案例/包裝 | 集成電路 |
| 山 | 表面貼裝 |
| 引腳數 | 10 |
| 當前的 | 700毫安 |
| 下降時間 | 94微秒 |
| 故障保護 | 過溫 |
| 界面 | 開關 |
| 最高工作溫度 | 125℃ |
| 最大輸出電流 | 700毫安 |
| 最大電源電壓 | 36伏 |
| 最低工作溫度 | -40°C |
| 最小電源電壓 | 10伏 |
| 標稱電源電流 | 6毫安 |
| 通道數 | 4 |
| 司機人數 | 4 |
| 輸出數量 | 4 |
| 輸出配置 | 高端 |
| 輸出電流 | 700毫安 |
| 反抗 | 320毫歐 |
| 上升時間 | 94微秒 |
| 關斷延遲時間 | 34微秒 |
| 開啟延遲時間 | 52微秒 |
| 電壓 | 36伏 |
| 高度 | 3.65毫米 |
| 長度 | 9.5毫米 |
| 寬度 | 9.6毫米 |
環境與出口分類
| 屬性 | 描述 |
| RoHS狀態 | 符合ROHS3標準 |
| 濕度敏感度(MSL) | 3（168小時） |
| REACH狀態 | REACH不受影響 |
特點
輸出電流：每通道0.7A
數字I/O鉗位在32V最低電壓
短路負載和過熱保護
接地保護
內置限流器
欠壓關斷
開漏診斷輸出
快速去磁感性負載
符合IEC61131-2
應用領域
能源管理
引腳圖
CAD模型
VN340SP-E符號
VN340SP-E焊墊
VN340SP-E 3D模型
封裝
VN340SP-E封裝
替代型號
| 零件號 | VNQ860SP-E | VN330SP-E | VNQ660SP-E | MAX1607ESA+T |
| 制造商 | 意法半導體 | 意法半導體 | 意法半導體 | 美信集成 |
| 引腳數 | 10 | 10 | 10 | 8 |
| 最大輸出電流 | 250毫安 | 4個 | 10安 | 700毫安 |
| 輸出電流 | 250毫安 | 700毫安 | 6個 | - |
| 界面 | 開關 | 開關 | 開關 | 開關 |
| 電源電壓 | 24伏 | 24伏 | - | 5伏 |
| 輻射硬化 | 不 | 不 | 不 | 不 |
| 山 | 表面貼裝 | 表面貼裝 | 表面貼裝 | 表面貼裝 |
PDF資料
產品制造商介紹
意法半導體是法國和意大利的跨國電子和半導體制造商，是世界最大的半導體公司之一。該公司的美國總部位于德克薩斯州科佩爾，亞太地區總部設在新加坡，而日本和韓國業務總部設在東京，公司中國區總部設在上海。意法公司銷售收入在半導體工業第七大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比)：通信(35%)，消費(17%)，計算機(16%)，汽車(16%)，工業(16%)。公司2019年全年凈營收95.6億美元;毛利率38.7%;營業利潤率12.6%;凈利潤10.32億美元。據最新的工業統計數據，意法半導體(STMicroelectronics)是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平。意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商，世界第一大工業半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列。
