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            2. 主頁  元器件信息庫   XC7VX690T-2FFG1927C

              十月 16 2019

              XC7VX690T-2FFG1927C_中文資料_Xilinx_PDF下載_規格參數

              庫存: 556
              從Kynix購入該產品

              產品概述

              產品型號

              XC7VX690T-2FFG1927C

              描述

              集成電路FPGA 600 I/O 1927FCBGA

              分類

              集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現場可編程門陣列)

              制造商

              Xilinx公司

              系列

              Virtex?-7XT

              零件狀態

              活性

              電壓-電源

              0.97V?1.03V

              工作溫度

              0°C?85°C(TJ)

              包裝/箱

              1924-BBGA,FCBGA

              供應商設備包裝

              1927-FCBGA(45x45)

              基本零件號

              XC7VX690T

              產品圖片

              XC7VX690T-2FFG1927C

              XC7VX690T-2FFG1927C

              規格參數

              可編程邏輯類型

              現場可編程門陣列

              符合REACH

              符合歐盟RoHS

              狀態

              活性

              最大時鐘頻率

              1818.0兆赫

              CLB-Max的組合延遲

              0.61納秒

              JESD-30代碼

              S-PBGA-B1927

              JESD-609代碼

              1號

              總RAM位

              54190080

              CLB數量

              54150.0

              輸入數量

              600.0

              邏輯單元數

              693120.0

              輸出數量

              600.0

              端子數

              1927年

              最低工作溫度

              0℃

              最高工作溫度

              85℃

              組織

              54150 CLBS

              峰值回流溫度(℃)

              未標明

              電源

              1,1.8

              資格狀態

              不合格

              座高

              3.65毫米

              子類別

              現場可編程門陣列

              電源電壓標稱

              1.0伏

              最小供電電壓

              0.97伏

              最大電源電壓

              1.03伏

              安裝類型

              表面貼裝

              技術

              CMOS

              溫度等級

              其他

              終端完成

              錫/銀/銅(Sn / Ag / Cu)

              終端表格

              端子間距

              1.0毫米

              終端位置

              底部

              時間@峰值回流溫度最大值(秒)

              未標明

              長度

              45.0毫米

              寬度

              45.0毫米

              包裝主體材料

              塑料/環氧樹脂

              包裝代碼

              BGA

              包裝等效代碼

              BGA1924,44X44,40

              包裝形狀

              廣場

              包裝形式

              網格陣列

              制造商包裝說明

              FBGA-1927

              環境與出口分類

              無鉛狀態/RoHS狀態

              無鉛/符合ROHS3

              水分敏感性水平(MSL)

              4(72小時)

              特點

              • 高性能SelectIO?技術,支持高達1866 Mb / s的DDR3接口。

              • 具有內置FIFO邏輯的36 Kb雙端口Block RAM,用于片上數據緩沖。

              • 用于PCIExpress?(PCIe)的集成模塊,最多可用于x8 Gen3端點和根端口設計。

              • 基于可配置為分布式存儲器的真實6輸入查找表(LUT)技術的高級高性能FPGA邏輯。

              • 具有25 x 18乘法器,48位累加器和預加器的DSP slice,用于高性能濾波,包括優化的對稱系數濾波。

              • 用戶可配置的模擬接口(XADC),將雙12位1MSPS模數轉換器與片上溫度傳感器和電源傳感器結合在一起。

              • 強大的時鐘管理塊(CMT),結合了鎖相環(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,可實現高精度和低抖動。

              • 多種配置選項,包括對商品存儲器的支持,具有HMAC / SHA-256身份驗證的256位AES加密以及內置的SEU檢測和校正。

              • 專為高性能和最低功耗而設計,具有28 nm,HKMG,HPL工藝,1.0V內核電壓工藝技術和0.9V內核電壓選件,以實現更低的功耗。

              • 內置的多千兆位收發器的高速串行連接從600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可達28.05 Gb / s,提供了一種特殊的低功耗模式,針對芯片間接口進行了優化。

              • 低成本,引線鍵合,無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可輕松在同一封裝的系列成員之間進行遷移。所有軟件包均無鉛,而選定的軟件包為Pb選項。

              CAD模型

              XC7VX690T-2FFG1927C符號

              XC7VX690T-2FFG1927C符號

              XC7VX690T-2FFG1927C腳印

              XC7VX690T-2FFG1927C腳印

              PDF資料

              產品制造商介紹

              Xilinx公司成立于1984年,總部設在加利福尼亞圣何塞市。Xilinx首創了現場可編程邏輯陣列(FPGA)這一創新性的技術,并于1985年首次推出商業化產品。 其高度靈活的可編程芯片由一系列先進的軟件和工具提供支持,可推動跨行業和多種技術的快速創新 - 從消費電子類到汽車類再到云端。

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